多晶金刚石是利用高能炸药在爆炸瞬间产生的极高爆热和爆压对石墨做功，使石墨转变成类似天然carbonado结构的金刚石，由于合成时间极短，金刚石晶粒中存在结构缺陷，几乎全部是由基本晶粒小于100纳米的微晶通过共用晶面组成的金刚石颗粒，在一些特殊材料的加工过程中，由于多晶金刚石的特性不会对工件产生深度划伤，同时在受到一定压力后会促使金刚石表面的微晶晶粒连续剥落从而不断形成新的切削刃，这样的特点为一些高硬度特种材料的快速磨、抛加工提供了可能。实验表明：多晶金刚石在一些高硬度特种材料上的去除率是普通金刚石产品的2-4倍，且不会产生划伤。　　基于多年来对单晶金刚石微粉的成熟生产经验，我们成功地解决了多晶金刚石产品的破碎、整形、提纯、分级等工艺问题，批量提供的多晶金刚石微粉产品符合单晶金刚石微粉FDP系列的标准要求。　　产品特征：　　★颗粒晶形浑圆，无条、片状不规则形　　★完全去除超尺寸颗粒　　★粒度分布集中　　★表面纯度达到ppm级　　★分散性能良好　　可供规格：规格0-11月2日1月3日2月4日2月5日3月6日3月7日4月8日5月10日6月12日8月12日 √√√√√√√√√√√　　应用领域：　　★SiC、Al2O3等半导体晶片的减薄、抛光　　★多种陶瓷材料的表面抛光　　★不锈钢、铝合金等金属材料的表面抛光